斯达半导体股票，给比亚迪代工的合资企业是哪家？
是华虹代工的。
比亚迪：2020年底比亚迪推出最新的IGBT 5.0，能对标国内同行沟槽型的芯片，华虹代工。对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品，推广如何需观察。
斯达半导：目前斯达厂内自研的芯片占比70%，在车规上A00级、大巴、物流车应用比较多。750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命短。没有晶圆厂是最大问题。
icbt行业龙头？
IGBT上市龙头公司有：
斯达半导603290：IGBT龙头。公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。一季度净利润7505万元，同比增速7505万元，最新市值458亿元。
中环股份002129：2015年3月公司在互动表示，公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。
利欧股份002131：IGBT产品原型项目处于产品生产的准备阶段，产品设计、设备购置都在进行中，预计将于明年上半年投产。
英威腾002334：公司伺服控制主板为完全自主设计，IGBT为外部采购。
杭电校招有哪些企业？
驰骋控股集团
浙江富冶集团有限公司
中国电子科技集团公司
中信重工
山东英科环保再生资源股份有限公司
拓数派 斯达半导
燕麦科技
申昊科技
湖北文化旅游集团
广东芯粤能半导体有限公司
新特能源股份有限公司
浙江医药
民泰银行
杭州银行股份有限公司科技支行
物产中大集团
步步高教育电子有限公司
中国邮政集团
万向集团公司
长沙星融元数据技术有限公司
嘉兴银行
东方通信
中国石化大连石油化工研究院
平安银行
58同城
宁波银行(衢州分行)
亚马逊(中国)投资有限公司
北京南方国际人力资源顾问有限公司
北京神州硕博信息技术有限公司
杭州青塔科技有限公司
深圳市思达仪表有限公司
赛尔富电子有限公司
杭电平湖数字技术创新研究院有限公司
江苏展芯半导体技术有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
郑州宇通集团有限公司
杭州汽轮辅机有限公司
中国电科
浙江农商联合银行
慧之安信息技术股份有限公司
雄迈集成
煜邦电力智能装备(嘉兴)有限公司 同道精英信息技术有限公司
中国电信股份有限公司
中国太平洋人寿保险
云南电网有限责任公司
浙江省发展和改革研究所
华芯巨数(杭州)微电子有限公司
汽车芯片分类？
汽车电子芯片是用在汽车上的芯片，统称为汽车芯片。汽车芯片主要分为三类，具体如下：
1。功能芯片：主要指处理器和控制器芯片。汽车能在陆地上行驶，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。
车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等。
这些系统下有很多子功能项，每个子功能项后面都有一个控制器，控制器内部会有一个功能芯片。
2.功率半导体：主要负责功率转换，多用于电源和接口，如电动车用IGBT功率芯片，可广泛应用于模拟电路和数字电路的场效应晶体管MOSFET。
3.传感器：主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。
igbt哪个国家生产的？
全球都有生产igbt。
1、国外主要igbt厂商
1)英飞凌科技公司(InfineonTec hnologies)
德国企业，前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立。公司总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一。公司员工人数达4w+人，覆盖欧洲、亚洲与北美洲，主营业务涉及汽车、芯片卡与安全、工业电源控制和电源管理四个方面。英飞凌科技公司作为行业龙头，是IGBT技术领导者，根据IHSMarkit2018年报告，2017年全球市场占有率为22.40%，对于低电压、中电压和高电压IGBT领域，英飞凌均占据领先地位。
2)三菱电机株式会社( MitsubishiE lectricCorpor ation)
日本企业，是三菱集团的核心企业之一，成立于1921年。根据三菱电机株式会社2019年年报，截至2019年3月31日，公司员工数量达145817人。三菱电机在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。三菱电机半导体产品包括功率模块(IGBT、IPM、MOSFET 等)、微波/射频和高频光器件、光模块和标准工业用的TFTLCD等。作为全球领先的IGBT企业，三菱电机在中等电压、高电压 IGBT 领域处于领先地位。根据IHSMarkit2018年报告，2017年全球市场占有率为 17.90%，仅次于英飞凌。
3)富士电机株式会社( FujiElectric)
日本企业，成立于1923年，根据富士电机株式会社官网数据，其在日本国内有十个工厂和一个综合研究所，在海外有129个子公司和分支机构，年销售额在八千亿日圆以上。根据富士电机株式会社最新的季度报告，截至2019年6月30日，公司员工数量达27674人。旗下的富士电机电子技术株式会社负责半导体元件的生产和销售。富士电机在全球生产和销售IGBT、MOSFET 等功率半导体。富士电机IGBT芯片的设计和生产主要集中在本国进行，在英国、日本和菲律宾都设有功率器件生产工厂。作为业内领先的IGBT企业，富士电机主要生产IGBT模块和IPM模块，产品在工业控制和变频家电中广泛使用。根据IHSMarkit2018年报告，2017年全球市场占有率为9.00%，位列第三。
4)赛米控(SEMIKRON)
德国企业，成立于1951年，总部位于德国纽伦堡。根据赛米控官网数据，赛米控全球设有25家分公司，员工人数超过3200人。赛米控是全球领先的电力电子制造商，发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块，主要生产中等功率输出范围(约2KW至10MW)中广泛应用的电力电子组件和系统。生产产品包括芯片、分立器件、二极管、晶闸管、IGBT 功率模块和系统功率组件。赛米控在低电压消费级IGBT领域具备一定优势，根据IHSMarkit2018年报告，2017年全球市场占有率为8.30%，位列第四。
2、国内主要igbt厂商
1)时代电气
2007年成立，总部位于株洲，主要产品是1200-6500V高压模块，国内唯一自主掌握了高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业，2020归母净利润18.09亿元。
2)士兰微
1997年成立，总部位于杭州，主要产品及服务包括300-600V穿通型IGBT工艺，1200V 非穿通型槽栅IGBT工艺，面向电焊机、变频器、光伏逆变器、UPS 电源、家电，2020归母净利润-0.90亿元。
3)华微电子
1999年成立，总部位于吉林，主要产品及服务包括3-6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，应用于逆变器、电磁炉、UPS电源，2020归母净利润0.28亿元。
4)扬杰科技
2006年成立，总部位于扬州，2018年3月控股了一条位于宜兴的6英寸晶圆线，目前该生产线已经量产IGBT芯片，主要应用于电磁炉等小家电领域，2020归母净利润3.40亿元。
5)华润微
2003年成立，总部位于无锡，已启动12英寸晶圆生产线及相关配套封测线建设规划，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，2020归母净利润9.15亿元。
6)台基股份
2004年成立，总部位于湖北，主要生产功率晶闸管、整流管、IGBT 模块、电力半导体模块等功率半导体器件，早于5年前开始研发IGBT模块，目前基本具备 IGBT 设计、封装测试的能力，2020归母净利润-2.64亿元。
7)捷捷微电
1995年成立，总部位于江苏，主要生产功率开关器件。功率开关器件主要有晶闸管、MOSFET、IGBT等，2020归母净利润2.46亿元。
8)斯达半导
2005年成立，总部位于嘉兴，已开发出平面栅NPT型1200V全系列IGBT芯片和沟槽栅场中止650V、750V、1200V及 1700V全系列IGBT芯片，解决了包括8英寸晶圆减薄技术、背面高能离子注入技术、背面激光退火激活技术以及沟槽栅挖槽成型技术等关键工艺技术，2020归母净利润1.66亿元。
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