金安国纪的研发投入有多少？它是否是创新的引领者？

金安国纪：掘金创新，引领覆铜板产业未来

引言：

电子工业作为国民经济的支柱产业，覆铜板则是电子工业最为基础的原材料，如同房地产业的地皮。而金安国纪股份有限公司（以下简称“金安国纪”）作为国内覆铜板行业的佼佼者，其研发投入与创新能力一直为业界所关注。今天，我们就来一探金安国纪的创新基因，看看它是如何掘金创新，引领覆铜板产业未来的。

金安国纪的研发投入有多高？

金安国纪始终坚持“科技自立，创新驱动”的理念，每年将大量的资金投入研发。据统计，2022年，金安国纪的研发投入高达1.2亿元，占营业收入的4.7%。这在国内覆铜板行业中名列前茅，充分体现了金安国纪对研发的重视程度。

金安国纪研发的重点领域是什么？

金安国纪的研发主要集中在高性能覆铜板、超薄覆铜板和特种覆铜板三个领域。

高性能覆铜板：

金安国纪自主研发的FCCL-PI（高导热覆铜板）和FCCL-FR4（高频覆铜板）两大旗舰产品，在5G通信、新能源汽车等领域应用广泛，赢得了业界的广泛认可。

超薄覆铜板：

金安国纪掌握了超薄覆铜板核心技术，生产厚度仅为0.03mm的超薄覆铜板，满足了柔性电路板、FPC等高附加值产品的需求。

特种覆铜板：

金安国纪积极布局特种覆铜板市场，研发了光电覆铜板、高导热覆铜板、无卤阻燃覆铜板等多个产品系列，满足了高端电子产品对特种覆铜板的需求。

金安国纪的创新成果有哪些？

金安国纪近年来取得了丰硕的创新成果，获得了多项国家专利和行业奖项。

国家专利：

截至2023年6月，金安国纪已获得80余项国家专利，其中发明专利30余项。这些专利覆盖了覆铜板材料、工艺技术、设备制造等多个方面。

行业奖项：

金安国纪曾荣获“中国覆铜板行业领军企业”、“上海市科技进步一等奖”、“中国电子材料百强企业”等诸多行业殊荣，彰显了其在覆铜板领域的领先地位。

金安国纪的创新对行业产生了哪些影响？

金安国纪的创新成果不仅提升了自身的核心竞争力，还对整个覆铜板行业产生了深远影响。

推动产业升级：

金安国纪的高性能覆铜板和超薄覆铜板满足了电子产品高速化、轻薄化、小型化的需求，促进了覆铜板产业的转型升级。

引领技术进步：

金安国纪的创新成果为行业提供了技术标杆，推动了整个覆铜板行业的技术进步和创新水平的提升。

增强产业竞争力：

金安国纪的创新成果提升了国内覆铜板产业的整体实力，增强了行业对进口覆铜板的替代能力，促进了我国电子产业链的自主可控。

金安国纪在创新方面未来有哪些规划？

金安国纪始终坚持以创新为驱动，未来将继续加大研发投入，重点布局以下几个方面：

基础材料创新：

深入研究复合材料、新材料等基础材料，提高覆铜板的性能和拓展其应用领域。

工艺技术创新：

优化并革新覆铜板生产工艺，提高生产效率和降低制造成本。

智能制造创新：

加快智能制造技术的应用，实现覆铜板生产过程的自动化、数字化和智能化。

金安国纪作为覆铜板行业的领军企业，其创新之路也为其他企业提供了宝贵的经验。欢迎大家在评论区分享你的看法：

你认为金安国纪的创新精神值得提倡吗？

金安国纪的创新成果对整个覆铜板行业有哪些启示？

你对金安国纪在创新方面的未来规划有哪些期待？