mcu芯片龙头上市公司,国产GPU目前处于什么状态?
上半年的中兴被制裁引发了大家对处理器芯片的关注,前不久福建晋华集团又被列入实体名单,这牵涉到DRAM内存芯片,处理器、存储芯片也是这几年来国内大力支持发展的半导体产业,因为这两个芯片是国内大量进口的,光是存储芯片去年就进口了886亿美元之多。相比之下,GPU芯片产值就小太多了,AMD及NVIDIA两家的高性能GPU营收加起来也就是100亿美元左右,国内就算进口了一半也不过50亿美元。
GPU市场的产值虽然小,但是门槛极高,全球也就剩下AMD、NVIDIA两家能研发高性能GPU的厂商,不论技术、人才还是专利,对AN两家之外的公司都是严重的障碍。至于国内,GPU就更差了,如果说国产CPU还能看到英特尔、AMD等领先厂商的背影,那么GPU方面可能别人领先在哪里都不确定。
今天的超能课堂里就来聊聊国产GPU,当然本文所说的GPU主要是指高性能通用GPU,移动处理器的GPU有很多现成的授权可用,并不是问题,高性能通用GPU才是国内发展的桎梏所在。
国产GPU之景嘉微景美系列
在国产GPU阵营中,景嘉微应该是名头最大的一个,之所以有这篇超能课堂,很大一个因素也是因为之前景嘉微宣布新一代GPU JM7200流片成功的报道,而景嘉微在各种报道中也一直被形容为国产GPU厂商龙头、唯一自主研发GPU的厂商,虽然有吹嘘之嫌,不过景嘉微在国产GPU上确实很有代表性,而且他们主要面向军工、政企等市场。
根据官网资料,长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司。公司致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。 目前是国内唯—成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。 2016年3月,景嘉微在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码:300474。
景嘉微公司是一家军民融合公司,旗下的产品涉及GPU芯片、军用雷达等等,其中景美系列GPU芯片目前是他们的核心业务,营收、盈利占比超过70%,2014年该公司研发成功了JM5400 GPU芯片,号称是国内首款具有自主知识产权的高性能GPU芯片,可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域,满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求,全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片。
景嘉微在图形处理器主要是景美JM系列,目前的主力是JM5400,此前报道流片的是JM7200,制程工艺从65nm提升到了28nm,而在JM7200之前还有个JM7000,也是28nm工艺,官网没有提到JM7000与JM7200的不同,大概可以认为JM7200是JM7000的高级版,这两者的架构、规格应该差不多。
JM7000系列的介绍已经被景嘉微官网删除
诡异的是,在被媒体大规模报道之后,景嘉微官网上删掉了JM7000系列GPU的介绍,包括上面那个规格,转而用JM7200取代,但是官网并没有提供JM7200的具体信息。
那么景嘉微现在的GPU能达到什么水平呢?根据官网及网络资料我们做了如下的规格对比,并且加入了NVIDIA Kepler架构的最弱的GT 640显卡的规格与之对比,结果如下:
从这个对比来看,景嘉微JM5400的性能几乎不值一提,规格也较弱,不过这个产品的意义也不在于性能,它主要是面向军工装备的,在这个领域性能差点不是问题,能否自主可控才是关键,可以说JM5400解决了有无的问题。
到了28nm工艺的JM7200上,其渲染性能及浮点性能总算能看了,显存位宽具体数据不能确定,但是官方表示数据传输能力提升几十倍,这应该指的是接口从PCI升级到了PCIe 2.0 x16,唯一能够提升几十倍的就只有它了,显存位宽最多也就是提升到128bit。
与GT 640相比,景嘉微JM7200的渲染、浮点性能虽然还要差一些,但是考虑到双方功耗10W vs 50W的差距,JM7200能有如此性能反而应该让人诧异,算起来其能效比可比Kepler架构高多了,再考虑到官方突然间对JM7000系列GPU的规格支支吾吾,其中可能还有隐情。
总的来说,从JM5400到JM7200系列GPU性能是有大幅提升的,但是整体的技术水平还是差很远,依然不如六七年前的低端GPU,要是看3D技术支持,那差距就更大了。不过JM5400/JM7200系列因为有特种行业需求,所以在温度、可靠性上有极高要求,这点不是消费级GPU可比的。
景嘉微新一代GPU:斥资8.8亿,可拼GTX 1080显卡
JM5400及JM7200系列技术水平落后AMD/NVIDIA公司至少6-10年,在解决高性能GPU有无之后,景嘉微公司也在研发新一代GPU,早前的路线图中显示新一代高性能通用GPU代号是JM9200、JM9400及JM9800,不过官方去年开始申请募资13亿元研发新一代GPU、MCU等芯片,其中高性能GPU项目研发投资8.8亿元,代号是JM9231及JM9271,在回复证监会的文档中可以找到这两款GPU项目的具体规格:
相比JM5300/JM7200系列,景嘉微JM9231/9271的性能、规格提升数十倍,他们将使用统一渲染架构,其中JM9231支持PCIe 3.0 x16,频率不低于1.5GHz,像素渲染能力提升到了32GP/s,显存容量达到了8GB,带宽256GB/s,大概会用上GDDR5显存才行。
至于JM9271 GPU,景嘉微表示它会使用JM9231的架构,“通过增加运算单元数量,提高显存带宽,总线和输出接口速率,使得科学计算能力得到了大幅度提升,可以达到国际同类公司 2017 年中高端产品的性能,主要针对人工智能、安防监控、语音识别、深度学习、云计算等对计算速度要求非常高的高端应用领域,在 JM9231 基础上对科学计算能力进行大幅度提高和改进,并针对人工智能领域开发相关的运算库和高性能计算平台,满足客户不同应用需求。”
根据官方所列规格,JM9231的性能不输GTX 1080显卡,确实能达到2017年底的高端显卡的水平,而且使用的很可能更是HBM显存,因为他们所列的采购经费中就有HBM相关的技术及设备费用。
景嘉微在GPU路线图上有针对高性能通用GPU做规划,而且这个规划的前景非常远大,JM9231/9271的规格与现有的JM5400/7200有天渊之别,这种跨越对研发者的技术、人才挑战相当大,而且研发投资也只有8.8亿元,满打满算也就是1.5亿美元,而NVIIDA在发布Pascal显卡时表示研发费用高达数十亿美元,尽管老黄的说法有夸张成分,大概是把过去几年的费用全算在一起了,但是研发高性能GPU确实烧钱,GTX 1080这种级别的GPU花个10亿美元很正常。
总的来说,景嘉微给出的国产GPU路线图看起来让人兴奋,可战GTX 1080也不是我说的,是写在他们申请材料中的,但是这个规划实在太大以致于让人不能相信,景嘉微对何时研发成功也没有明确表态,考虑到他们在28nm工艺的JM7200 GPU上就延期了将近两年时间,所以在JM9231/9271 GPU开发的过程中也不会一路顺利,后续问题还多着呢。
国产GPU之中船重工716所JARI G12
除了比较出名的景嘉微之外,国内研发GPU的单位还有不少,其中中船重工集团下面就有两家研究所分别研制了不同的GPU——位于江苏省连云港市的716所研发了JARI G12 GPU,位于武汉的中船重工709所研发了凌久GP101,相比景嘉微上市公司需要披露信息,中船重工下面的两家研究所很少公开机密信息,特别是他们本身就有强烈的军工特色,所以这两款GPU的信息都非常少,我们先来说JARI G12。
根据中船重工发布的一篇报道,“JARI G12是目前性能最强的国产通用图形处理器。该处理器采用混合渲染架构,兼顾资料频宽和渲染延时需求,极大的增强了晶片的灵活性和适应性;提供PCIe 3.0汇流排,支援x86处理器和龙芯、飞腾、申威等国产处理器;支援4路数位通道和1路VGA输出,提供DP、eDP、HDMI、DVI等通用显示介面,单路数位通道最大输出解析度为3840×2160@60fps,支援扩展、复制显示和“扩展+复制”显示模式;内建视频编解码硬核,支援2路3840×2160解析度视频的编码、解码功能;支援OpenGL 4.5和OpenGL ES 3.0,满足高性能3D加速和VR显示需求;支援OpenCL 2.0,满足平行计算和云计算的使用需求;集成张量加速计算硬核,支援AI计算加速。该GPU支援Windows、Linux、VxWorks等主流作业系统,同时支援中标麒麟、JARI-Works、道等国内自主可控作业系统,具备健全的生态环境体系。”
根据这些信息,可以判断JARI G12支持PCIe 3.0,支持DP、HDMI、DVI输出,支持2路4K视频解码、编码,图形API支持到了OpenGL 4.5,还支持OpenCL 2.0加速,但没有DX支持的信息,不过ARI G12还集成了张量单元,支持AI运算。
官方还公布了JARI G12的架构示意图,之前有同行报道中称其性能可比GTX 1050 Ti,理由是官方公布的运算单元规模庞大,得到了GTX 1050 Ti级别,但是这种猜测毫无道理,这张架构示意图实在看不出具体的运算单元规模,更无从知晓运算单元的性能水平。
716所对JARI G12的定性是国内同行业一代,在功能性能上实现全面超越,收到中电集团、中航集团、国防科技大学等多家单位的试用和需求意向。
从公布的指标来看,JARI G12的规格、技术确实要比景嘉微的JM7200系列更先进,但是到目前为止,尚无ARI G12 GPU芯片是设计中、流片了还是上市了的具体信息,制程工艺及具体的性能数据也是未知数。
国产GPU之中船重工709所凌久GP101
位于武汉的709所是我国最早融计算技术、信息技术、自动控制、数学理论研究为一体的国家重点工程研究所,主要从事信息指挥系统、计算机加固技术、容错技术、并行处理技术以及网络技术与软件工程、图形图像处理、机电一体化、印制电路等专业的研究与开发工作。
在GPU方面,他们研发了凌久GP101,但是这款GPU在网上更为神秘,连一张图片都没有,除了新华社一篇报道之外很少有资料介绍这款GPU。根据中船重工709所相关负责人介绍说,凌久GP101图形处理器芯片支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口,支持2D、3D图形加速和OpenGL ES2.0,支持4K分辨率。同时,支持视频解码和硬件图层处理等功能,可以广泛应用于军民两用电子设备、工业控制、电子信息等领域。
从官方通报信息来看,凌久GP101的规格不算先进,API才支持到OpenGL ES 2.0,这是针对移动处理器的API规范。不过这款GPU应该也是用于军工产品的,所以性能也不是问题。
除了凌久GP101、JARI G12及景嘉微JM系列之外,还有一些国产GPU零星报道,上海兆芯也有Elite 1000/2000系列GPU,不过兆芯的GPU技术同样来自VIA威盛公司,准确说是威盛旗下的S3公司,而且这些GPU主要针对低功耗设备,更多地是集成在SoC中,与其他三款GPU不一样。
总结:国产GPU现在只能解决有无问题,消费级遥不可期
相比CPU处理器在国内遍地开花,并取得还不错的成就,国产GPU与国际水平——或者说就是美国公司吧,因为除了美国公司其他国家在高性能GPU上一个能打的也没有。国产GPU技术上总体落后AMD/NIVIDA至少10年,现在只能解决有无问题,谈性能及3D技术还早着呢。
在很长的一段时间里,国产GPU可能都会局限于军工、工业及政企行业之内,消费级市场上实在是看不到国产GPU崛起的希望,至少现在如此。景嘉微公司研发的新一代GPU指标很强大,技术也够先进,但是何时量产还是个问题,这点上他们自己可能都无法保证。
想了解更多有关科技、数码、游戏、硬件等专业问答知识,欢迎右上角点击关注我们【超能网】头条号。中国的芯片半导体行业什么时候能超越韩国?
文/黑天鹅
中国如今是全球最大的智能手机消费市场,华为、OPPO、vivo、小米等手机厂商不仅在中国卖得火热,还在海外也获得不错的战绩。但是中国半导体行业发展滞后,最终形成了“缺芯少屏”的局面,最好的手机处理器芯片、内存芯片、手机显示屏都是国外的,中国厂商只能大批量采购别人的。
华为的海思麒麟与台湾的联发科支撑起手机处理器的中低端产品,然而高通在中高低端的处理器芯片都处于绝对的垄断位置,即便是华为、三星自己能生产处理器,也会采购高通的处理器。这就涉及到量产的成本优势了,因为高通处理器的量大,在供应链这一头的话语权与控制力就比较强,生产出来的芯片成本会更低。况且高通还有专利池,其他手机厂商采购高通的芯片会有专利授权费用上的优惠。
中国的京东方也在手机显示屏技术上不断追赶三星,最新的第六代OLED柔性显示屏生产线一家实现量产,但是目前产能依然有限,每月只能生产1万多片,要到2019年绵阳工厂建成投产才能实现月产几万片,这样算下来即便到了2019年一年也只能生产几十万片,而手机显示屏的需求量则是一年几亿片。因此韩国的三星、LG依然会是手机显示屏的最大供货方。
再说手机存储芯片,三星又是一家独大,还好中国有一家清华紫光通过收购吞并入股的方式,三次并购(并购展讯、锐迪科、新华三),三次结盟(结盟英特尔、西部数据和惠普),完成了存储芯片领域的布局。据统计2016年紫光向全球提供的记忆存储芯片超过15亿颗,全球有7亿部手机采用的是紫光生产的芯片。紫光最近也将投资300亿美元打造紫光南京半导体产业基地,主要产品为3D NAND FLASH存储芯片和DRAM内存芯片,建成后每月可以生产20万片,预计产值超过100亿美元。
有人说过“集成电路是喜马拉雅山,核心芯片是珠穆朗玛峰”,全球半导体芯片主要掌握在美国、日韩的高科技企业中,而芯片其实关乎数据安全。中国是半导体芯片最大的消费市场,想要突破重围也成为半导体芯片生产设计者,绕不过的是专利技术。因此中国企业收购兼并海外公司也是被逼无奈,谁叫专利主要掌握在人家手里呢?不过伴随着人工智能技术的崛起,中国也在与海外公司争先努力,加大马力进行科技研发,说不定下一波科技浪潮的主导权可以掌握在中国人自己的手心。
国内做芯片设计的公司有哪些?
一、国内做芯片设计的公司数量
从我国IC设计公司的数量上来看,近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司,迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显,2012年共计97家公司销售过亿,到2018年已经有超过200家公司销售过亿。
二、国内前十大芯片设计公司根据TrendForce的数据显示,2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中,还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技,以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。
三、国内主要芯片设计上市公司介绍1.兆易创新(603986.SH)
公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元,同比增长10.65%,实现归属母公司股东的净利润4.05亿元,同比增长1.91%。
2.圣邦股份(300661.SZ)
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元,同比增长7.69%,实现归属母公司股东的净利润1.04亿元,同比增长10.46%。
3.汇顶科技(603160.SH)
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场,将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%,实现归属母公司股东的净利润7.43亿元,同比下降16.29%。
4.卓胜微(300782.SZ)
公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元,同比下降5.32%,实现归属母公司股东的净利润1.62亿元,同比下降4.45%。
5.韦尔股份(603501.SH)
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元,同比增长64.74%,实现归属母公司股东的净利润1.39亿元,同比增长1.20%。
半导体概念股有哪些?
半导体板块的概念股有:
芯片代工:中芯国际(A+H)、华虹半导体(H股)、三安光电(第三代化合物半导体代工);
芯片设备:芯碁微装(国内光刻设备第一股)、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创;
芯片材料:中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达;
晶圆产业链:士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技;
封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技(存储封装)、利扬芯片、和林微纳(测试探针);
功率半导体:华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电;
存储:兆易创新、北京君正、澜起科技;
模拟芯片:思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子;
MCU:韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术;
IC设计:韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子;
IC载板:深南电路、兴森科技、崇达技术;
被动元器件/MLCC:顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技(被动元件上游纸质载带龙头);
LED芯片:晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子;
覆铜板:生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材;
HDI:博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。
你认为会对国产汽车业带来什么巨变吗?
华为不是突然宣布,若干年前华为就组建了车联网研发团队,华为已布局车联网多年,可能很多人不知道。
华为利用其在自研芯片、物联网、大数据、人工智能等领域的优势,为汽车厂商构建统一开放的智能车联网解决方案。
早在2017年11月,华为与标致雪铁龙集团签署合作协议,标致雪铁龙集团利用华为物联网平台,并基于华为的云服务,部署其全球化的车联网汽车系统。
2018年4月,德国汉诺威工业博览会期间,标致雪铁龙的高端品牌DS搭载华为车联网技术亮相华为展台。
2019年,华为将车联网部门升级为一级智能汽车解决方案BU,业务覆盖智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联、智能驾驶等多个板块。现能提供L4级全栈智能驾驶解决方案。
目前,华为已与多家国外车企、合资车企、国内车企签署智能车联网合作协议。华为将助力国内车企信息化、智能化升级,为国产车带来更多硬核科技,为驾乘人员带来更多高科技的安全、舒适体验。


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