华天科技股票,华天科技苏州有限公司怎么样?
华天科技成立于2003年,中国最大的半导体封装测试生产厂家之一,2007年在深圳证券交易所上市(股票代码:002185),位列全球封测企业第7位,国内排名第3位。华天科技(昆山)电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有六大技术平台:TSV, BUMPING,WLP、Fan-Out、FC、Test;拥有国家级博士后工作站,江苏省院士工作站,是江苏省重点研发机构,江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。华天科技(昆山)电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统级封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,达到行业领先水平。
有哪些实质性业务的上市公司?
你好,我是猴子的棒子,一个泛科技领域的创作者。很高兴能回答您的问题。
首先,我们看一下半导体行业从上游到中游的整个过程中会涉及到的产业链,半导体的下游非常广泛,就不在这里列出了。
接下来,我根据上述细分行业一一介绍一下各领域的情况以及国内的相关上市公司。
###在此申明,以下介绍不作为投资建议,仅为背景介绍。###
###部分材料来源于网络搜索,若有侵权请告知,我将立即删除。###
一,材料
1,硅晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。全球一半以上的晶圆产能在日本。
国内相关的上市公司有:
上海新阳:
上海新昇成立于2014年6月,由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%),上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。公司坐落于临港重装备区内,占地150亩,总投资68亿元,一期总投资23亿元
中环股份:
全球硅片龙头,公司区熔单晶硅片技术处领先状态,打入入英飞凌、STM等国际一流厂商,直拉单晶硅片客户验证顺利。旗下的天津市环欧半导体材料技术有限公司成立于2000年,国有控股企业,前身为天津半导体材料厂,是我国最早的半导体材料专业生产厂家之一,拥有50余年的半导体晶体生产历史和专业经验。公司经营的产品全部由公司独立开发和生产,拥有多项国家授权发明专利,形成了直拉单晶硅、区熔单晶硅、直拉硅片、区熔硅片四大产品系列。环欧区熔硅单晶/片的国内市场占有率超过75%以上,全球市场占有率超过18%,成为中国最大、全球第三的经销商。
协鑫集成:
公司本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元(含本数),发行数量不超过10.12亿股(含本数),扣除发行费用后,募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金,其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元,剩余7.32亿元用于补充流动资金。
2,光刻胶
由感光树脂、增感燃料和溶剂组成的混合物,是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。国外企业占据光刻胶全球市场的绝大部分份额。
容大感光、广信材料、东方材料、飞凯材料、永太科技等在内的大陆企业占据国内 46%左右湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。
技术门槛更高的 LCD 光刻胶,国内也有所突破,主要企业有飞凯材料、永太科技、苏州瑞红(晶瑞股份 100%控股)和北京科华微电子(南大光电持股 31.39%)。(本段信息来源自薄膜新材网,链接:https://xueqiu.com/3679825452/134681914)
3,封装材料
半导体封装是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。目前国内还没有相关的上市公司。
4,抛光材料
抛光是CMP工艺里必须用到的耗材之一,目前国内还没有相关的上市公司。
5,溅射靶材
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。(来源百度百科)
国内从事相关业务的上市公司主要有:有研新材,阿石创,江丰电子,隆华科技等。
6,光掩模板
光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。他是半导体制作的核心工艺光刻过程中的最关键的材料,也是限制工艺最小线宽的核心瓶颈。目前国内没有相关上市公司。
7,清洗材料
清洗材料是光电子湿法工艺中使用的各种电子化工材料,包括显影液、清洗液、刻蚀液等。国内主要有上海新阳、江化微、晶瑞股份等公司从事这一行业。
二,设备
1、单晶炉
单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。国内主要有协鑫集成、晶盛机电等公司从事这一行业。
2、氧化炉
为半导体材料提供氧化处理功能的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。
3、PVD
真空镀膜设备,通过溅射中一个平行于靶面的封闭磁场,和靶面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,从而将靶原子溅射沉积在基片上形成薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。
4、PECVD
利用辉光放电,使气体电离进而沉积形成半导体薄膜的设备。国内主要有北方华创等公司从事这一行业。
5、MOCVD
通过热分解方式在衬底上进行气相外延,形成多种薄层单晶材料的设备。国内主要有中微公司等从事这一行业。
6、光刻机
这是半导体生产中最重要的设备,国内在这块落后很多。设备的主要功能是将模板上的图形转移到涂有光刻胶的硅片衬底上,为下一步刻蚀或离子注入做准备。东软载波收购上海微电子从事这一行业,胜利精密公司计划从事这一行业。
7、涂胶显影机
显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。芯源微公司有相关产品。
8、检测设备
在半导体加工过程中对产物进行检测以提高生产良率的设备。国内暂无相关企业。
9、干法刻蚀机
等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。(来源自百度百科)国内厂家主要有北方华创、中微公司。
10、湿法设备
湿法设备包含有电镀设备、清洗设备、湿法刻蚀设备等。国内主要有上海新阳、芯源微、至纯科技等从事。
三,设计
设计是将芯片的功能与性能要求转为具体的物理版图的过程。国内从事半导体设计的公司较多,列举一些如下:
民德电子:针对激光扫描技术有自研芯片。
欧比特:宇航IC设计龙头,为国家航空航天等提供核心SOC芯片等。
北京君正:芯片主要用于智能家居和生物识别领域,小米等使用较多的是他的芯片。
富满电子:电源管理、LED控制、LED驱动芯片领域的企业。
东土科技:自主可控芯片。
深康佳:有自主知识产权的8K解码芯片。
晶晨股份:智能机顶盒芯片领导者。
大唐电信:拥有移动通信芯片、安全芯片、汽车芯片等多个芯片业务单元。
全志科技:智能终端应用处理器供应商,收购LTE基带芯片公司东芯通信。
长荣股份:参股国内最大的射频芯片设计公司唯捷创芯。
兆易创新:国内最先进的存储厂商,主要业务为NORfLASH\NAND FLASH和MCU。
飞利信:自主科技MCU芯片。
国科微:自主可控国内高性能SSD存储控制器芯片。
圣邦股份:专注于高性能模拟芯片,A股唯一。
紫光国微:国内最大的芯片企业,正在研制高性能第四代DRAM存储器芯片。
晓程科技:主营电力线载波芯片。
ST盈方:SOC芯片设计企业。
东软载波:收购上海微电子,其为国内光刻机龙头。拥有电线融合通信芯片。
综艺股份:旗下天一集成从事安全芯片,旗下神州龙芯拥有自主知识产权的工业级嵌入式处理器。
博通集成:无线连接芯片。
富瀚微:安防视频监控芯片,供货海康、大华。
汇顶科技:指纹识别芯片龙头。
景嘉微:国产GPU芯片龙头。
纳思达:打印机相关芯片及MCU芯片。
四、制造
制造也被称为晶圆加工,指的是将设计转化为芯片的过程。国内相关公司列举如下:
耐威科技:近几日的妖股,主营MEMS业务,传感器领域大哥。
国民技术:研制第二代第三代集成电路外延片。
海特高新:子公司海威华芯拥有6吋半导体集成电路生产线。
兆易创新:国内最先进的存储厂商,主要业务为NORfLASH\NAND FLASH和MCU。
士兰微:中国IDM龙头。在厦门有12吋工艺半导体芯片生产线。
三安光电:LED芯片龙头。
五、封测
封测的目的是对制造完成的芯片紧迫封装保护、引脚导出,同时对芯片的可靠性稳定性进行测试,最终形成商品。
国内主要厂家有:
通富微电:世界第十大封测厂商。
扬杰科技:专注于功率半导体的封测企业。
晶方科技:全球晶圆级芯片封装技术大哥。
华天科技:世界第六大半导体封测公司。
太极实业:半导体封测公司。
长电科技:世界第三封测公司。
深科技:子公司沛顿科技是大陆唯一由中国企业控制的封测企业,主要做存储芯片的封测业务。
你好,我是猴子的棒子,一个泛科技领域的创作者。希望我的回答能帮助到你。
###再次申明,以上介绍不作为投资建议,仅为背景介绍。###
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如何炼成股市潜伏高手?
短短的一句提问,把楼主交易的个人偏好就暴露了-----潜伏,就是崇尚左侧交易。
要想成为潜伏高手,就得充分掌握左侧交易的要点和精髓。
在股市中,绝大部分人喜欢顺势而为,所谓的顺势而为就是右侧交易,喜欢右侧交易的人,往往是对自己交易的不自信而造成的一种操作习惯,此类人认为反转点很难捕捉、很难判断,所以,不奢求自己能够抓到反转点,只求反转之后能够及时顺应趋势而上车,殊不知,现如今的节奏,右侧交易的难度其实比左侧交易更大(为什么右侧难,往往筑底后都是突然逼空式长阳,等你反应过来又尴尬了,追不追?哪里追?追的话又套你好几天,逼得你怀疑人生为止,不追又继续震荡向上,所以,好尴尬!),所以,绝大多数人就是无法盈利。而左侧交易,其实要比右侧交易从容的多,容易的多。
我们都知道,股市的走势千变万化,永远不可能有重复的走势,但是如果你仔细回看的话就会发现,虽然股市每一轮下跌的表象变幻莫测、五花八门,但成功的交易者都是善于总结内在永恒不变的核心规律的人,下跌无非分两种:一种缓跌、一种急跌。缓跌就是碎步震荡的方式完成底部构造,而急跌都是通过不断加速形态杀出恐慌盘,然后伺机反转。为了充分验证我的说法,我拿沪指最近一年多的走势举例说明吧。
一、慢跌型
2018年5月2日,碎步震荡构筑阶段底,然后伺机反弹
2018年7月6日,同上
2018年9月18日,同上
2019年1月3日,同上。
2019年6月,同上
以上几次都是缓跌筑底型,此类型反转点如何判断?
一般都有几个技术条件:1‘、MACD绿柱不断缩小,呈现跌无可跌的盘面特征;2、盘面死气沉沉,股民心灰意冷,懒得看盘了;3、多项技术指标底背离(不管你擅长或习惯于用某一个,都不妨多参考几个指标)4、情绪指标跌落至冰点,盘面几无热点或偶有热点也缺乏延续性。
二、急跌型
2018年2月9日,欧美股市暴跌,沪指高位下跌后急跌反转
2018年3月23日,特朗普宣布对中国商品加征关税,急跌反转
2018年10月19日,这个阶段比较特殊,并没有任何利空,反而是天天利好(10月12日,数十家公司发声维稳,10月15日,深圳市政府斥资百亿化解流动性危机+IPO暂停+并购重组改革,10月17日职业年金入市+证监会放宽借壳,10月18日,国资驰援),但这就是玄机所在了,当时我在所处的机构中,劝诫大家别急着抄底,原因很简单,任何底部都不是救出来的,底部是自己走出来的,只要市场底部没到,往往越救越跌,这样也是心理战,把你们的任何希望都击碎,才能构成反转,直到10月19号,当国家高层多部位同时发出重大利好时(而此时股民已经见到利好而麻木了)才开始筑底反转并展开新行情。
这类型共同点:1、不管利好还是利空,都在股民心理崩溃的时候才出现反转,2、指标开口过大,构成短线超卖,3、均线开口较大,呈现向下发散型,4底部明显放量,下跌速率异常。这些就是此类反转的要件。
说到这里,可能有的朋友会问了,2018年6月19日那天利空袭击市场收大阴线,而且放量那么明显,为什么那里不反转呢?原因很简单:1、彼时市场刚刚经过一轮炒作,食品、服装等消费类板块刚刚经历一轮炒作,市场需要情绪宣泄,而且刚刚开始宣泄 2、在3000点重要关口下跌,很多股民认为这里有支撑,认为整数支撑概率大,即便跌破,也往往成为不破不立的理论依据。所以,我记得很清楚,当时那个位置,股民多数是看多的,所以,那天的下跌放量是散户在抄底,散户在抄的底,基本都成不了底,这是铁律。
总之,不管缓跌也好,急跌也罢,想要更好的判断,最关键一点要从股民情绪指标入手,也就是心理面分析,由以上相应特征加上股民信心的崩溃做验证,基本十拿九稳,只要股民信心不死,其他指标都可能是陷阱。牢记!
以上这些就是左侧交易的精髓,不瞒大家,我也是崇尚左侧交易的人,多年屹立股市而不倒,并且保持10几年持续稳定盈利,能做到这些绝非偶然,上面这些都是我多年屡屡准确抄底反转点的秘籍。如果光听我说,可能很多人都不以为然,觉得是在吹牛,那么如果你持续跟踪我的资讯,相信久而久之就会领教到我的功力了。。就拿近期来说,我在8月6日早盘提示大家盘中急跌加上放量,将构成本轮下跌的第一介入点,8月15日,外围再次暴跌,风声鹤唳,早盘一片恐慌情绪,我在早盘资讯中提示大盘今日低开一个多点基本已成事实,但是不用害怕,沪指在2723-2756将构成支撑,第二买点即将出现,请大家提前做好进场准备,这些都是刚刚经历的事情,正好可以作为我今天这些理论的实战例子。
总之,我的观点是,想要成为潜伏高手,就要充分掌握左侧交易的精髓,前面所说的那么多技术特征要件都是判断前提,而股民心理的崩溃才是促成这个反转点的真正核心要件。
我的每个回答都是肺腑之言,都是实战历练过来的成功秘籍,现在在头条毫无保留的倾情奉献,篇篇都是价值千金,就看谁是有缘人了,如果您认可我的观点,请点赞关注,更多资讯观点持续更新中!谢谢!最抢眼的Chiplet有哪些优势?
半导体板块上周五大涨后,本周一表现很是不尽人意,上周强势领航的EDA,率先回调。华大九天本周已是连续两天高位震荡,好在还在5日线上方运行,还有继续走强的可能。
概伦电子走势稍强于华大九天,也是沿5日线震荡。
芯片半导体大基金行业反腐,今日又有某大基金三名高管被查。
美国芯片法案通过,将刺激国产替代板块崛起,我国芯片半导体行业,也只有国产替代这一条路可行。
本周这两个交易日,ChipLet表现还是可圈可点。
chipIet,芯粒是芯片封装新技术,美中目前尚处在同一起跑线,同三代半导体一样,中国同样有弯道超车的可能。
芯粒技术不同于目前主流追求的高度集成化。
其优势在于,芯粒是由同质或异质的较小芯片组成的
大芯片,也就是从原来设计在同一个soc中的芯片,可分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装。
对国内半导体行业来说,芯粒封装或将能够实现对海外3一一7nm芯片制程的短期替代,是打破美封锁的一个切口。
据上周末媒体公布的芯粒相关公司的调研来看,芯原股份表示其有望成为全球第一批面向客户推出芯粒的商用企业。
A股中涉及芯粒概念的公司还有
长电科技,通富微电,华天科技,苏州固德等个股。
个人见解,仅供参考。本文仅为交流所用,不涉及任何推荐,不作为买卖建议。
内存概念股有哪些?
RAM内存概念股有:紫光国芯(002049)、长电科技(600584)、深科技(000021)、华天科技(002185)。
概念股是股市术语,做为一种选股的方式,也是指具有某种特别内涵的股票,而这一内涵通常会被当作一种选股和炒作题材,成为股市的热点。
相较于绩优股必须有良好的营运业积所支撑,概念股只是以依靠相同话题,将同类型的股票列入选股标的的一种组合,由于概念股的广告效应,因此不具有任何获利的保证,简单来说概念股就是对股票所在的行业经营业绩增长的提前炒作。
概念股是与业绩股相对而言的。业绩股需要有良好的业绩支撑。概念股则是依靠某一种题材比如资产重组概念,三通概念等支撑价格。


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