我国芯片最新消息，华为刚发布的WS5200四核版完全采用自主研发的凌霄芯片？
除了自研手机芯片之外，近些年来华为在其他芯片领域都颇有建树。比如在家用路由器领域，之前智能路由芯片一直被博通和MTK占据。而华为这两年开始发力家用智能路由领域，推出了自主研发的凌霄芯片。正好天气越来热，家中的老路由器发热严重。我便借此入手了新款的华为路由ws5200四核版，来体验一下这款四核芯片究竟“香不香”。
一、简单开箱
WS5200四核版是华为刚刚上市的一款新品路由，与之前的WS5200增强版相比升级了凌霄四核1GHz CPU和华为凌霄双频WiFi芯片，配备四颗信号放大器。信号和数据吞吐能力得到增强。售价249元，在智能路由中算比较实惠的。废话不多说，直接上实物：
拿到外包装第一感觉并不是很大，很轻薄的一个盒子。比起之前买的其他品牌智能路由的巨型包装的确是“苗条”很多。
打开包装后，里边有路由器，电源适配器和说明书。无线的规格是1200M无线带宽（300M 2.4G+867M 5G）支持802.11802.11a/n/ac协议（WiFi 5）。
这就是路由器的本体了，最醒目的还是4根强度为5dB的天线。不用的时候是可有收起来的。收起来之后整机的厚度非常薄，也难怪外包装可以做得如此轻薄。
这是天线张开之后的样子，整机的厚度控制的非常好，重量也非常轻。（官网显示裸重289克）很难想象如此轻薄的机身中嵌入了一颗凌霄四核处理器1GHz CPU。相比之前接触过的智能路由器，华为的智能路由在体积方面控制的都非常出色。我想这是自研的凌霄处理器功耗比较低的缘故吧。相比之下采用博通处理器的智能路由都需要装上厚厚的散热片来保证路由器的散热。
路由器的背面依次是电源接口、四个全千兆网线口和一个重置按钮。值得一提华为智能路由的网线接口全都支持wan\lan混插，我们只要将所有的网线都接到路由器上就可以了，路由器会自动分别入户线和内网线。这点设置对网络小白非常友好。
我拿出当年价值799的斐讯K2P与之对比下，都是四条5dB的天线。搭载单核博通芯片的k2P体积上要比ws5200四核版大了一圈。厚度方面华为路由器也是轻薄了不少。
在信号测试环节，还会为大家带来两款路由器详细的信号强度测试数据。
二、界面介绍
华为路由ws5200四核版在设置方面也非常简单。设置过程只需要在智能手机上操作，几步就可以搞定——根据说明书上的提示扫描二维码下载路由器管理的APP——智能家居。
打开APP之后，软件会自动搜索到华为路由器并提示是否配置路由，只要根据提示进行几步配置就可以轻松完成路由设置
账号密码可以从旧路由处获取，最大限度方便用户设置路由。然后我们可以在无线设置中选择WiFi穿墙模式（为了更好的信号覆盖）并且设置好WiFi密码（WiFi密码也是今后的路由器登陆密码）。等到路由器指示灯由红转绿。就表示华为路由器已经联网成功，可以上网冲浪了。
进入路由器界面以后，点击“查看全部功能”路由器信息、设备控制、访客WiFi到关闭路由器指示灯。所有的路由器设置都可以在这里找到。华为路由器APP做的非常详细和直观，使用起来可以说毫无障碍。
5G与2.4G信号二合一
这也是华为路由的一个特点，2.4G和5G信号合并显示。公用一个WiFi名，在同等信号强度下优先选用更快的5G网络。这样我们就不用手动切换网络了。这个功能真的是很人性化！
三、信号测试
信号测试前先大致介绍下我家的格局。
整套房子建筑面积140M左右。被原房主改造成了两室两厅的格局。路由器位置被设计在了近户门后的玄关处。除此之外其余房间并没有预埋网线，（这点我真的是很无语，原房主设计太超前），因为没有在每个房间预留网线，更有承重墙和卫生间的对WiFi信号的阻隔。导致主卧中的WiFi信号覆盖不佳。
在主卧中使用手机时，只能用2.4GWiFi信号。而且在飘窗处信号还会经常被切换成4G网络，很不稳定。这也是我想换一个路由器试试的主要原因。
测试软件：WiFi测评大师（主要测试路由器的综合性能）和speedtest（测试下载和上传速率）
测试路由：华为ws5200四核版和斐讯K2P
测试位置我们分别选取了：在阳台上的A点，隔次卧里的B点和主卧飘窗位置的C点。A点与B点均隔了一道墙，C点则是隔了一道非常厚实的承重墙。实测结果如下：
A点：WiFi信号 强 5G状态
ws5200四核版 WiFi测评大师综合得分：560分 speedtest：下载94.4Mbps 上传25.3 Mbps
斐讯K2P WiFi测评大师综合得分：546分 speedtest：下载94.6Mbps 上传22.8Mbps
B点：WiFi信号 较强 5G状态
ws5200四核版 WiFi测评大师综合得分：491分 speedtest：下载94.3Mbps 上传23.9 Mbps
斐讯K2P WiFi测评大师综合得分：464分 speedtest：下载93.9Mbps 上传23.6Mbps
C点：WiFi信号 弱 2.4G 状态
ws5200四核版 WiFi测评大师综合得分：459分 speedtest：下载11.4Mbps 上传9.43Mbps
斐讯K2P WiFi测评大师综合得分：404分 speedtest：下载6.47Mbps 上传2.44Mbps
测试结果：在房子70%左右区域两个路由器都表现良好，（我家是百兆电信宽带网线入户而非光纤入户，所以实际网络带宽会有一部分损耗）测试上传和下载速度时在A、B两点都能跑满带宽。在信号覆盖非常弱的主卧C点处，两个路由器的信号表现还是有一点差异的：斐讯K2P的上传和下载速度明显低了不少，并且在测试过程中出现了掉线的情况。 而ws5200四核版 在测试过程中并没有出现掉线现象。信号的稳定性比斐讯K2P略强。
测试结果整体还是让人满意的，至少ws5200四核版做到了单个路由信号全屋覆盖不掉线。这样我在卧室里也能稳定的用WiFi了。
不过这并不是最优的解决方案，因为华为路由都支持802.11V的无缝漫游协议。之后打算再入一个一百多的华为路由作为扩展WiFi使用。这样便可以做到全屋5GWiFi覆盖，并且两个路由之间可以做到无缝切换。手机开着王者荣耀全屋随便跑都不会断线。
可能有人也会有疑问，如果申请了200M以上宽带。这个无线路由器够不够用呢？我特意在信号较好的A点从家中的NAS上传了一个4G左右的文件到手机上，测试5GWiFi的峰值速度。
拷贝一段时间后，内网传输速度稳定在40M/s左右。按照这个速度测算，跑满500兆宽带跑满是没有问题的。所以后续宽带升级方面也不用担心。
四、手游加速
华为官方介绍中提到，启开手游加速以后。手机与路由会建立专用的连接通道，减少数据传输时的延时和抖动。目前支持EMUI9.0以上的华为手机使用。正好手持一部华为手机，测试了目前热门的《王者荣耀》和《和平精英》两个游戏。
王者荣耀内有自带网络诊断，测试结果良好。王者5V5深渊大乱斗玩了一把。整个过程延时和帧率十分稳定。
在和平精英中也是同样的体验，感觉上比之前的路由器的流畅度上有所提升。
在路由器的手游加速界面中也有比较直观的反映，这种手游加速其实在专业的路由器中也可以设置。但设置过程比较繁琐，华为路由与手机联动自动加速手游的功能还是很赞的。感觉自己有希望能吃到人生第一只鸡了……
五、介绍一些实用的小功能
在几天的体验时间中，我还发现了华为路由的一些实用小功能。在这里分享给大家：
1、在路由器主界面下有一个应用市场，里边有不少实用的软件。华为自己开发路由器应用市场，应用目前看来还是比较丰富了。“外服加速”、“上行提速”、“花生壳”等主要功能都具备。比起用华为或者网件的高端路由刷梅林固件来，要方便不少。
2、在信号强度中将路由器选为“穿墙模式”，这样路由器的信号覆盖才能达到最大。担心辐射的可以在“定时关闭”中设置一个WiFi的关闭时段。这样晚上睡觉的时候WiFi就会自动关闭，减少辐射。
另外路由器的工作指示灯也是可以关闭的，关闭后不影响路由器实际工作。但可以减少家里的光污染。
此次华为路由ws5200四核版的总体测试结果还是让人很满意的：整机做的非常轻薄，四核凌霄处理器加持下发热和功耗控制的比博通处理器出色。无线信号出色。wan/lan混插功能设计都非常人性化，APP管理页面选项也比较丰富。还具备“无缝漫游”“手游加速”等特色功能。249元的价格还能要啥自行车，个人觉得这款路由在300元以下这个档位优势非常明显。
最后提下这款路由器的缺点：个人觉得比较大的一个缺点就是没有外接USB接口，这点会让一些小伙伴感到不爽。毕竟在路由器上接个移动硬盘做个全网共享什么还是挺方便的。不过笔者家中已经有一台NAS作为家庭数据中心，而且路由器上使用USB3.0 会对无线网络造成一定干扰。所以个人平时并不常用路由器上的USB端口。小伙伴们如果喜欢USB端口，可以考虑下华为的另一款荣耀路由Pro2。
此次的测评内容就写到这里，大家还有什么疑问和感想可以写在留言区下方。欢迎大家和我一起交流，谢谢！
光芯片与传统芯片的区别？
最大区别是数据处理方式不同。
光芯片和传统芯片的最大区别是二者数据处理方式不同。传统电子芯片擅长数字计算，而光芯片则擅长传输和处理模拟信息。传统电子芯片是利用电子来生成、处理和传输信息的，光芯片则是利用光子来生成、处理、传输并显示信息的。光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性，但侧重点在于外延设计与制备环节，而非光刻环节。所以光芯片目前处于初级阶段，更多应用于通讯行业而不是计算。
传华为向联发科下巨额芯片订单？
“先下手为强”华为是一个喜欢制造备胎计划，不会轻易的让自己陷入进退两难的企业，那么这次向着联发科下单1.2亿颗的芯片。按照华为的销量情况来说，应该能够让华为撑得住一年多时间，因为华为在智能手机领域一年的出货量去年两亿多，也有可能只能支撑半年多！
所以这无形中在智能手机的领域不会断产的现象，所以无疑这个是一个明智之举，而且对于下半年的发布新机和打造的新机计划当中至少是有芯片可用的，而且最右可能还有来自联发科的旗舰级别的芯片。本身华为在mate50系列方面还是能够用麒麟系列芯片的，而明年可能会遇见问题，所以华为未雨绸缪的布局无疑就是意味着明年可能是华为在芯片应用领域最困难的一年！
也是华为要抓紧攻克技术难关（生产技术和研发技术）的一年，我觉得可能华为会觉得在一年多时间华为或者华为联合的很多芯片厂商能够完成华为麒麟芯片的独立自主化的生产！不然华为不可能动用这么大的资金流在目前联发科在成型的芯片能不能卖给华为的之前快速决定下来，即使美国发难也来不及了！
而华为采用高通的可能性就很小了，虽然前两天在说和解，但是中美关系情况下，美国肯定不会轻易的让高通卖给华为芯片，所以联发科是目前在2021年华为推出的手机最佳的选择！而且数量还不能少，如果少了打开市场肯定是不够的。所以自然就要花费巨额资金购买联发科的芯片，从而来应对华为的销量问题！
那么也许在这次这一年多，华为对于联发科的推崇下，联发科也能快速崛起起来，甚至也能在生产方面开始往中国大陆方面靠拢，心往一处想，劲往一处使；这样才能创造更加美好的结果，不然肯定很难打开联发科的市场。而且对于华为也不利！
的确联发科有使用美国技术，有可能受到影响不能卖给华为，但是目前联发科还没有完全制衡，是因为联发科在美国眼里这两年的颓势还无法得到真正的重视，还有一个层面那就是联发科也需要在市场占有率以及知名度上靠华为再次名声大噪，而且在接着下来如果华为和联发科都能解决自主化生产问题，那就更好了，如果是说联发科和华为强强联合，能够从设计到生产完全自主化，那也是很伟大的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！
华为手机用的是国产芯片吗？
不全部是，一直都是走合作的道路，前几年以前甚至是全部用进口芯片
直到前几年，是2014或2015年才华为海思的芯片才勉强跟上时代，华为才在其产品中部分使用自己的国产芯片
毕竟华为是全球战略，一直都是以外购芯片为主，自主开发替补，万一遇上今天的断供，也不至于瘫痪，最近发生的美国封杀华为事情，才让华为手机正式开始全部转向国产芯片，但这需要时间，那怕一直到今天，华为手机依然有很大一部分是使用进口芯片，华为手机全部替换成国产芯片需要的时间是按年算，这事一下子急不来，我们要有耐心
中芯国际代工华为芯片？
6月1日晚间，根据上交所今日披露的信息显示，国内晶圆代工巨头——中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）的科创板上市申请获得受理。随后，中芯国际正式提交的招股说明书也正式被曝光。
根据招股书显示，中芯国际此次科创板IPO计划面向社会发行不超过168,562.00 万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），计划募资200亿人民币用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目储备资金和补充流动资金三个方面。
如果此次中芯国际科创板IPO顺利通过的话，那么它将成为科创板开启之后，募资最多的一家上市公司（之前最多的是中国通号募资105亿元）。不过，对于仍在持续追赶国际先进制程的国产晶圆代工企业来说，200亿的资金并不算多。
由于摩尔定律的放缓，先进制程的推进也越来越困难，同时所需要的的资金和设备投入也是越来越高昂，在2018年前后，全球前五的晶圆代工巨头格罗方德和联电都先后放弃了10nm及以下先进制程的开发。
目前，全球前五的晶圆代工厂仅台积电、三星和中芯国际仍在继续推进先进制程工艺的研发。虽然2019年四季度，中芯国际的14nm工艺已经成功量产，并得到了华为麒麟处理器（麒麟710A）的采用。但是台积电、三星的5nm制程工艺已经量产，中芯国际仍与国际领先水平有着三代左右的差距。
而要想加速追赶台积电、三星的步伐，就必须要持续加大研发投入。这就需要巨大的资金支持，通过在科创板IPO进行公开募资是一个很好的渠道。
另外值得一提的是，在今年5月，国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ注资中芯南方，通过注资，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元，中芯国际也将加快引进先进制造工艺及产品。
招股书显示，中芯国际在相继完成了28纳米HKC＋工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产之后，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中。
此外，在此前的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首次公开了中芯国际后续的N＋1、N＋2工艺的情况。梁孟松博士表示，中芯国际的N＋1工艺和现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。从逻辑面积缩小的数据来看，已经是接近7nm工艺了。梁孟松博士也表示，N＋1代工艺在功耗及稳定性上跟7nm工艺非常相似，但性能要低一些（业界标准是提升35%），所以中芯国际的N＋1工艺主要面向低功耗应用的。而在N＋1之后，中芯国际还会有N＋2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于性能及成本，N＋2显然是面向高性能的，成本也会增加。
可以说，国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ对于中芯南方的注资，以及中芯国际科创板IPO，将对中芯国际在先进制程工艺上对台积电、三星的追赶提供极大助力。
值得注意的是，作为中芯国际14nm的大客户——华为，近期受到了美国方面的进一步打压。今年5月15日晚间，在华为被美国商务部列入出口管制的“实体清单”一周年之际，美国再度升级对于华为的管制措施，对华为自研芯片的芯片设计及芯片制造环节进行了一步限制。在没有获得美国许可证的情况下，华为将无法使用美系的芯片设计软件，同时台积电等晶圆代工厂也将无法利用美系半导体设备为华为代工芯片。
在芯智讯此前的《关于华为事件的终极推演》一文中当中，我们就判断，受美国新规影响的不仅是台积电，国内的中芯国际也将受到影响，可能将无法为华为代工芯片。虽然，中芯国际方面并未对此进行置评，同时在后续网上传出的《中芯国际-中泰 一对一交流纪要》曝光后，中芯国际还进行了辟谣，但是事实上，中芯国际确实受到了美国新规的影响。
在招股书当中，中芯国际就提到了中芯国际目前面临的各种风险，包括技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险，同时还特别提到了“美国出口管制政策调整的风险”。
其中就有提到：
2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
虽然，中芯国际在这里并未指明“若干客户”到底是哪家客户，但是大家都能猜到这家客户就是华为。因为今年5月美国商务部修订的直接产品规则针对的就是华为。
虽然中芯国际并未直接说，如果没有美国许可，就不能为华为代工芯片，而是说无法使用若干自美国进口的半导体设备与技术为华为代工芯片，但是，中芯国际有明确提到，“可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。”也就是说，如果不使用若干自美国进口的半导体设备与技术，那么为华为提供的晶圆代工及相关配套服务将受到一定限制，而受限的后果则是——生产受限、订单减少。
换句话来说就是，中芯国际如果没有美国的许可，无法使用若干自美国进口的半导体设备与技术，那么可能就无法为华为代工芯片，丢失华为的订单。
之前我们就曾在多篇文章当中指出中芯国际可能面临的这一问题。但是，不少网友仍认为，中芯国际是中国的企业，可以不用管美国的禁令，为华为代工，老美管不着。但是事实却非如此。
目前中芯国际14nm工艺才刚刚量产不久，追赶台积电、三星等步伐才刚刚取得一些成绩，如果此时中芯国际违反美国禁令，可能会使得中芯国际也受到制裁，这无异于阻断中芯国际追赶国际先进制程的步伐。因为至少在目前来说，中芯国际发展先进制程还离不开美国的半导体设备。
而且，作为国内晶圆代工巨头，中芯国际的背后还有着一大批国产半导体材料、半导体设备供应商需要它来带动，如果中芯国际无法崛起，那么自然也无法带动半导体设备和材料的“国产替代”，国产半导体材料和设备的崛起之路也更加漫长。
那么中芯国际能否组建出一条没有美系设备的半导体生产线呢？
此前芯智讯也在《为华为打造无美系设备的产线，台积电三星能做到吗？》一文当中进行了分析，芯智讯认为，如果要组建出一条不含美系设备的7/5nm的先进制程产线将极为困难。但如果只是打造出一条28/14nm工艺的不含美系设备的半导体产线，还是有可能的。但是这需要中日韩欧等多方的厂商来紧密配合，而且即使产线组建出来之后，良率也将会是一大问题，需要较长时间来解决。
所以，对于中芯国际来说，在目前自身的发展（乃至其所背负的带动国产半导体设备和材料产业的发展）还离不开美系半导体设备的情况下，遵守美国新规才是稳妥的做法。
因此，我们也注意到，近期，据业内媒体报道，中芯国际又挖来了前格芯（GlobalFoundries）中国区总经理白农担任中芯国际FinFET 先进制程产品的业务和行销高管，帮助中芯国际开拓更多的14nm及后续先进制程客户。
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