国产半导体芯片龙头股,半导体概念股有哪些

1、国产半导体芯片龙头股，半导体概念股有哪些？

半导体板块的概念股有:

芯片代工：中芯国际（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；

芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾股份、华峰测控、华兴源创；

芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；

功率半导体：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基股份、士兰微、银河微电；

存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；

模拟芯片：思瑞浦、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、中颖电子、卓胜微、韦尔股份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；

MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；

IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原股份、聚辰股份、中颖电子；

IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；

被动元器件/MLCC：顺络电子、江海股份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙头）；

LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；

覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；

HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股。

2、未来三年最有可能增长10倍的板块是什么？

未来三年最有可能增长10倍的板块是医药板块。医药板块最近3年都有出现涨10倍到20倍的股票。

从目前的上证指数和创业板来看，随着我国经济的不断强大，股票市场的上涨空间比较巨大。具体来说就是现在的创业板和上证指数是未来3年比较大的机会可能会翻倍。

主要还有看医药指数，现在已经进入老龄化时代，未来几年医药公司的业绩会持续不断增长，而且目前国内医药公司规模不大，未来行业整合会出现一些巨头公司，里面有比较大的机会。

市场走出的牛股代表有哪些呢？

中国医药从10元启动，目前33元，已涨3倍，医药板块的代表，估计还有一波上涨的空间。

九安医疗，从4元启动，涨了20倍，最高股价88.88元，业绩出现暴涨。

英科医疗，从10元启动上涨，涨了30倍，到300元，也是业绩出现暴涨。

但是如果要翻10倍只能是个股了，整体板块上涨10倍不太可能，但是板块里面的个股上涨10倍就比较有机会。当然医药行业未来应该会出现一些巨无霸，也有翻10倍的可能，比如新能源汽车板块的龙头公司比亚迪也是因为整个板块上涨，而龙头股领涨市场。

在未来3年里，我们可能去发现医药板块的重大潜在机会，今年医药板块的走势也是非常强劲，在市场出现暴跌时，多次逆势上行，后期机会还是比较大的。

3、碳化硅是什么龙头？

是制造高温，高频，大功率半导体器件的衬底材料。主要龙头股有东方钽业，天富热电，新大新材

4、汽车芯片龙头股有哪些？

1、 闻泰科技 收购安世半导体，分主器体及ESD保护器件保持全球第一，车用功率MOSFET器件在全球市场的占有率排名第二。

2、 北京君正 收购ISSI矽成半导体，全球车用DRAM第二，全球车用SRAM第一，全球车用NOR Flash第五。

3、 韦尔股份 收购豪威和思比科，进军CMOS图像传感器，汽车图像传感器全球第二。

4、 兆易创新 有重产车规级NorFlash的能力

5、 四维图新 收购杰发科技，前身为联发科旗下的汽车电子事业部。

6、 华灿光电 收购美新半导体，具各车用MEMS传感器重产能力。

7、 全志科技 2014年进入汽车芯片市场，推出车联网中控芯片T2，

8、 斯达半导 在车规级IGBT领域在20排名第8位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

9、 捷捷微电 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，公司产品已经几倍替代进口同类产品的实力。

10、 台基股份 公司IGBT模块测封的关键技术和产品指标处于行业先进水平，具有完全自主的知识产权。

11、 三安光电 全资子公司厦门三安集成电路有限公司已布局完成6寸的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）部分产线。

12、 扬杰科技 公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，目前已能够小批量生产IGBT芯片，公司正在积极规划8寸线，储备晶圆、IGBT技术人才。

13、 比亚迪 2020年比亚迪微电子完成内部重组，更名比亚迪半导体，重点推进车规级半导体，是国内最大的车规级IGBT厂商。

5、中国哪个芯片设计公司比较强？

芯片全产业链

目前的芯片生产一共分为三个环节：芯片设计、芯片制造以及芯片的封测，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才会真正的产出一个芯片出来。这就是为什么网上有人说如果台积电不给华为代工的话，那么华为的高端手机仍然会面临着无芯可用的情况，因为华为的海思属于芯片设计公司，自身并无法生产，芯片设计出来后，需要通过台积电这类芯片制造公司代工生产，国内芯片代工制造目前最强的为中芯国际（2019年之前只可以量产28纳米的低端芯片，2019年2月份有宣布今年上半年可以实现量产14纳米的中端新芯片，至于高端的10纳米及7纳米暂时无法量产）。

作为最顶层的芯片设计公司，目前大陆第一强的肯定就是华为海思了，海思也是大陆唯一一家可以设计出高端芯片的公司；其次是清华紫光展锐，这两家也是2018年度大陆芯片设计企业里，产值仅有的突破100亿元的两家企业，第三家就是中兴微电子了，第四为华大半导体，在往后的产品均低于50亿，规模太小，而且都只能设计低端的芯片。

华为海思以及中兴的微电子，这两家企业大家都比较熟悉了，我们就不再做介绍（中兴虽然说没有华为强大，在美国的制裁面前无反击之力，但是不可忽视的，中兴仍然是我国除华为之外，通信行业里最为强大的公司）。今天来说说排名第二的清华紫光展锐以及排名第四华大半导体。

从开头的清华二字，大家就知道这家企业与清华大学离不开关系。没错，

清华紫光展锐的母公司紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。

紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业，目前主要从事于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。目前，紫光展锐的员工数量超过4500人，在全球拥有16个技术研发中心、7个客户支持中心。大家可能不知道，现在的三星手机中低端系列芯片就主要是紫光展锐提供的。

华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下目前拥有16家子公司，含三家上市公司，总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链，公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。华大半导体的主要产品包括：MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。

其实国家从2000年过后就开始意识到芯片制造业的重要性，不断在加大对这方面的投入与研发，各种税费优惠补贴措施以及大基金的投入不断在进入半导体产业。

这一方面或许也是受到大飞机事件的影响，在70年代初的时候我国是有一个自主研发的客机计划被称为708工程，这个工程就是对运-10客机的研发，不过这个工程到一半后停止了，因为资金耗费大，再加上当初做不如租，租不如买的思想占据着很多的人思维，所以最后停止了大飞机的项目（非常可惜，当初已经研发出了样机了（下图是运-10的样机），马凤山为了大飞机呕心沥血了一辈子）。

直至美国轰炸机撞毁我国战机以及南斯拉夫大使馆被轰炸之后，我国才开始注意到战略物资设备的重要性，也是从此之后才开始大力对各方面战略物资设备方面的研发（包括芯片行业），但大飞机项目已经整整浪费了一二十年的时间了（重启之后，大飞机项目已于2018年的C919试飞成功）。